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Shanghai Qinxun Electronic Technology Co., Ltd.

公司業務

Company business

色多多污片APP
➢   色多多污片APP是芯片封裝後之重要測試介麵之一
➢   當晶圓進行切割，粘晶，焊線等製程，再以塑膠，陶瓷，金屬等材料包覆後，需要再次測試良率
➢   色多多污片APP主要應用在半導體後段芯片封裝後的良率測試，通過此測試，可以測出功能不良的芯片，進一步確保芯片的品質，避免後續產品因為芯片不良產生報廢，色多多污片APP如同晶圓測試卡均可減少製造成本的浪費    

設計流程

​​芯片電路

設計

最終測試

芯片測試

成品

晶圓製造

芯片封裝

Probe Card測試板
➢  層數：20層 
➢  板材：M6
➢  板厚：4.75mm
➢  表麵處理：水金+鍍硬金
➢  整板翹曲≤0.5%

➢  層數：42層
➢  材料：IT180A
➢  板厚：7.1mm
➢  表麵處理：水金+硬金
➢  翹曲度公差：0.5%

➢  層數：36層
➢  材料：IT180A
➢  板厚：6.2mm
➢  表麵處理：水金+硬金
➢  板麵平整度極差：≤6mil


測試負載板是一種連接測試設備的測試頭和被測器件物理和電路接口，被固定在針測台(PROBE)、機械手(HANDLER)或者其他測試硬件.上，其上的布線連接測試機台內部信號測試卡的探針和被測器件的管腳。

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